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Dans ce billet, nous aimerions partager un article publié par l’IEEE. Elle explique la corrélation entre les décharges électrostatiques et les défaillances des logiciels. Le titre et le résumé de l’article sont indiqués ci-dessous.

Titre : Techniques de mesure pour identifier la sensibilité des pannes souples aux décharges électrostatiques (ESD)

Résumé : Les défaillances légères induites par les décharges électrostatiques (ESD) constituent un problème critique pour les systèmes électroniques, car elles sont généralement détectées après la fin de la conception du matériel. Toute modification apportée au matériel peut retarder le projet. Les outils de diagnostic capables d’identifier les dysfonctionnements induits par les défaillances légères à un stade précoce de la conception du produit contribuent à réduire le risque de retards de projets induits par les ESD à un stade ultérieur. Dans de nombreux cas, les défaillances logicielles peuvent être directement observées par l’interface utilisateur, une panne du système ou d’autres indicateurs évidents. Toutefois, à un stade précoce de la conception du produit, le système d’exploitation peut être marginal et les applications peuvent ne pas être disponibles. Afin d’améliorer la capacité à détecter les choix de conception critiques en matière de défaillance douce, cet article présente plusieurs méthodes permettant d’identifier les changements induits par les décharges électrostatiques qui peuvent ne pas être observables par l’intermédiaire d’une observation directe. Ces méthodes comprennent l’observation des courants alternatifs ou continus, la surveillance des tensions continues, la capture des champs proches et leur traitement par transformée de Fourier rapide (FFT) à court terme, la transformation en ondelettes, la réduction du mixage jusqu’à la gamme audible et la surveillance du verrouillage par imagerie thermique. Le document présente les fondements de chaque méthode, donne des exemples et compare leur capacité de détection.

J. Zhou et al, « Measurement Techniques to Identify Soft Failure Sensitivity to ESD, » in IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 62, no. 4, pp. 1007-1016, août 2020, doi : 10.1109/TEMC.2019.2926962.

L’article complet est disponible en cliquant sur ce lien de l’IEEE. Pour accéder à l’article complet, vous devez vous connecter à l’IEEE.

Merci aux auteurs de cet article.