Oldal kiválasztása

Ebben a bejegyzésben az IEEE által közzétett cikket szeretnénk megosztani. Megmagyarázza az elektrosztatikus kisülés és a szoftverhibák közötti összefüggést. A cikk címe és összefoglalója az alábbiakban olvasható.

Cím: Mérési technikák a puha hibák ESD-re való érzékenységének azonosítására

Összefoglalva: Az elektrosztatikus kisülés (ESD) által kiváltott puha hibák kritikus problémát jelentenek az elektronikus rendszerek számára, mivel a hibák többnyire a hardvertervezés befejezése után jelentkeznek. A hardveren alkalmazott bármilyen változtatás késleltetheti a projektet. A terméktervezés korai szakaszában a lágy hibák okozta meghibásodások azonosítására alkalmas diagnosztikai eszközök segítenek csökkenteni a projekt késői szakaszában az ESD okozta késedelmek kockázatát. Sok esetben a puha hibák közvetlenül észlelhetők a felhasználói felület, a rendszer összeomlása vagy más nyilvánvaló jelek alapján. A terméktervezés korai szakaszában azonban az operációs rendszer marginális lehet, és előfordulhat, hogy az alkalmazások nem állnak rendelkezésre. A puha meghibásodással kapcsolatos kritikus tervezési döntések felismerésének javítása érdekében ez a cikk több módszert mutat be az ESD által okozott olyan változások azonosítására, amelyek közvetlen megfigyeléssel nem feltétlenül figyelhetők meg. Ezek a módszerek közé tartozik a váltó- vagy egyenáram megfigyelése, az egyenfeszültségek megfigyelése, a közeli mezők rögzítése és feldolgozása rövid távú gyors Fourier-transzformáció (FFT), wavelet-transzformáció, a hallható tartományba történő lekeverés, valamint a beragadás megfigyelése hőkamerás képalkotás segítségével. A tanulmány bemutatja az egyes módszerek alapjait, példákat mutat be, és összehasonlítja őket a felismerési képességük szempontjából.

J. Zhou et al., „Measurement Techniques to Identify Soft Failure Sensitivity to ESD,” in IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 62, no. 4, pp. 1007-1016, Aug. 2020, doi: 10.1109/TEMC.2019.2926962.

A teljes cikk az IEEE linkjére kattintva érhető el. A teljes cikk eléréséhez be kell jelentkeznie az IEEE-be.

Köszönet a cikk szerzőinek.