Bu yazıda IEEE tarafından yayınlanan bir makaleyi paylaşmak istiyoruz. Elektrostatik Deşarj ve yazılım arızaları arasındaki ilişkiyi açıklamaktadır. Makalenin başlığı ve özeti aşağıda verilmiştir.
Başlık: ESD’ye Karşı Yumuşak Arıza Hassasiyetini Belirlemek için Ölçüm Teknikleri
Özet: Elektrostatik deşarj (ESD) kaynaklı yumuşak arızalar elektronik sistemler için kritik bir konudur çünkü arızalar çoğunlukla donanım tasarımı tamamlandıktan sonra ortaya çıkar. Donanıma uygulanan herhangi bir değişiklik projeyi geciktirebilir. Ürün tasarımının erken bir aşamasında yumuşak arıza kaynaklı arızaları belirleyebilen teşhis araçları, geç aşama ESD kaynaklı proje gecikmeleri riskini azaltmaya yardımcı olur. Birçok durumda, yumuşak arızalar kullanıcı arayüzü, sistem çökmesi veya diğer belirgin göstergelerle doğrudan gözlemlenebilir. Ancak, erken bir ürün tasarım aşamasında işletim sistemi marjinal olabilir ve uygulamalar mevcut olmayabilir. Kritik tasarım seçimlerindeki yumuşak hataları tespit etme becerisini geliştirmek için bu makale, doğrudan gözlem yoluyla gözlemlenemeyebilecek ESD kaynaklı değişiklikleri belirlemek için çeşitli yöntemler sunmaktadır. Bu yöntemler arasında ac veya dc akımların gözlemlenmesi, dc gerilimlerin izlenmesi, yakın alanların yakalanması ve kısa vadeli hızlı fourier dönüşümü (FFT), dalgacık dönüşümü, duyulabilir aralığa aşağı karıştırma ve termal görüntüleme yoluyla kilitlenmenin izlenmesi yer alır. Bu makalede her bir yöntemin temeli tanıtılmakta, örnekler gösterilmekte ve tespit yetenekleri açısından karşılaştırılmaktadır.
J. Zhou ve diğerleri, “ESD’ye Yumuşak Arıza Hassasiyetini Belirlemek için Ölçüm Teknikleri,” IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, vol. 62, no. 4, pp. 1007-1016, Aug. 2020, doi: 10.1109/TEMC.2019.2926962.
Makalenin tamamına bu IEEE bağlantısına tıklayarak ulaşabilirsiniz. Yazının tamamına ulaşmak için IEEE’ye giriş yapmanız gerekmektedir.
Bu makalenin yazarlarına teşekkürler.
Recent Comments